Teknologi Hi-K dan Tin–Silver–Copper Solder (lead free) dalam Pembuatan Prosesor

Kamis, 25 Desember 2008.
Global warming dan isu lingkungan hidup lainnya, saat ini menjadi sebuah faktor atau telah merupakan sorotan utama terhadap semua riset yang dilakukan didunia ini. Sebuah teknologi baru diharapkan tidak hanya membawa sebuah inovasi dan peningkatan efisiensi, tetapi juga harus memiliki nilai tambah misalnya teknologi tersebut juga harus ramah lingkungan. Untuk itu Intel Corp. sebagai vendor prosesor terbesar di dunia juga sangat konsen terhadap permasalahan lingkungan hidup.

Dan saat ini Intel membuat sebuah inovasi baru, yaitu ditemukannya material Hi-K sebagai pengganti SiO2. Teknologi mikroprosesor baru dengan material Hi-K ini nilai konstanta dielektrik tinggi, dan bebas Pb (timbal). Konstanta dielektrik ini menjadi parameter dalam berbagai peralatan elektronik, terutama transistor. Semakin tinggi nilai K maka kapasitas transistor semakin besar. Sehingga ketika sedang off, arus yang masih keluar sangat sedikit sedangkan ketika sedang on, arus yang keluar sangat besar. Oleh karena itu, dengan material Hi-K maka kinerja prosesor akan semakin baik dan dapat lebih meningkatkan performa prosesor.

Karena timbal adalah salah satu logam berat dan material berbahaya yang dapat merugikan manusia dan merusak lingkungan hidup, maka Riset Intel Corp. didalam proses soldering pembuatan prosesor telah mengganti timbal menjadi tin–silver–copper solder (lead free). Adapun keunggulan dari tin–silver–copper solder (lead free) yaitu titik leburnya lebih tinggi dari timbal, sekitar 220o C dan juga ramah lingkungan. Oleh karena itu adanya teknologi tanpa Pb-free dan ditemukannya teknologi Hi-K maka selain dapat meningkatkan performa dari sebuah prosesor juga dapat ramah terhadap lingkungan.

Komentar:

Posting Komentar

 
AyoBaca ! © Copyright 2010 | Design By DwiKaendji |